主要用途：

MEMS壓力傳感器加工工藝中光刻膠批量處理；

去除有機(jī)或無(wú)機(jī)物，而無(wú)殘留；

去膠渣、深刻蝕應(yīng)用；

半導(dǎo)體晶圓制造中光刻膠及SU8工藝；

平板顯示生產(chǎn)中等離子體預(yù)處理；

太陽(yáng)能電池生產(chǎn)中邊緣絕緣和制絨；

先進(jìn)晶片(芯片)封裝中的襯底清潔和預(yù)處理；

工作原理介紹：

  為了產(chǎn)生等離子，系統(tǒng)使用遠(yuǎn)程微波源。氧在真空環(huán)境下受高頻及微波能量作用，電離產(chǎn)生具有強(qiáng)氧化能力的游離態(tài)氧原子，它在高頻電壓作用下與光刻膠薄膜反應(yīng)，反應(yīng)后生成的 CO2 和 H2O 通過(guò)真空系統(tǒng)被抽走。CF4 氣體可以達(dá)到更快速的去膠速率，尤其對(duì)于難以去除的光刻膠也具備出色的去除能力。

  在微波等離子體氛圍中，活性氣體被等離子化，將跟光刻膠產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，反應(yīng)生產(chǎn)的化合物通過(guò)真空泵被快速抽走，可以達(dá)到高效的去膠效果。該去膠機(jī)微波源為遠(yuǎn)程微波源，轟擊性的離子將被過(guò)濾掉之后微波等離子進(jìn)入到工藝腔室參與反應(yīng)，因此可以實(shí)現(xiàn)無(wú)損的去膠。

NANO-MASTER微波等離子去膠機(jī)的優(yōu)勢(shì)：

1）Downstream結(jié)構(gòu)，等離子分布均勻；

2）遠(yuǎn)程微波，無(wú)損傷；

3）遠(yuǎn)程微波，支持金屬材質(zhì)；

4）批處理，一次可支持1-25片；

5）微波等離子，可以深入1um以內(nèi)的孔隙進(jìn)行清洗；

6）光刻膠去除的方式為化學(xué)方式，而非物理轟擊，可實(shí)現(xiàn)等離子360度分布；

7）旋轉(zhuǎn)樣品臺(tái)，進(jìn)一步提高去膠的均勻性。

8) 腔體內(nèi)無(wú)電極，更高潔凈度；

9）微波波段無(wú)紫外排放，操作更安全；

10）高電子密度，去膠效率高。